公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求
公司是业界领先的光器件整体解决方案提供商和先进光学封装制造服务商，产品广泛应于光通信、激光雷达、生物光子学等领域。
公司通过自主研发和外延并购，在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的核心工艺技术，为全球客户提供多种垂直整合一站式产品解决案。 经过十九年发展，公司已形成两大核心业务板块，分别是以十六条产品线为支撑的光器件整体解决方案业务和先进光学封装业务。
按下游应用领域划分，公司产品主要应用于数据中心、电信市场和光纤连接领域等。受益于 AI人工智能等不断发展的应用场景和快速增长的市场需求，数通市场的增长将成为光通信市场的主要驱动力。高算力、低功耗是未来市场的重要发展方向，各类前沿技术和产品未来充满前景和挑战；在云数据中心应用、人工智能和高性能计算广泛应用等因素驱动下，全球光器件市场规模将持续增长。根据LightCounting预测， 2022至2027年全球光模块市场规模复合年均增长率将达到11%。
在国内数据中心建设方面，近年来国家高度重视数据中心产业的发展，《数字中国建设整体布局规划》指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。明确数字中国建设按照“2522”的整体框架进行布局，框架要求夯实数字基础设施和数据资源体系“两大基础”，其中数字基础设施涵盖5G网络与千兆光网、东数西算等算力基础设施、通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等。到2025年基本形成横向打通、纵向贯通、协调有力的一体化推进格局，数字中国建设取得重要进展，伴随数字中国顶层政策规划落地、国内数据中心市场规模在相关政策引领带动下预计将加快发展。
在海外数据中心建设方面，北美四大云厂商2023年资本开支保持稳定增加，并且在技术基础设施方面的投入有所增加。
根据工信部统计数据，截至2023年12月末，国内5G基站总数达到337.7万个，占移动基站总数的29.1%，其中1-12月新建5G基站106.5万个。全国移动物联网连接数达19亿户,中国5G基站建设量总体在全球属于领先水平。
海外电信网络建设方面，根据《爱立信移动市场报告》相关数据，到2023年底，全球移动用户中近五分之一将是5G用户，在全球经济增长乏力、地区局势动荡的背景下，人们对高性能连接的需求依然旺盛。
激光雷达是一种通过脉冲激光照射目标并用传感器测量反射脉冲返回时间来测量目标距离的测量工具。其核心优势在于利用激光的高频特性进行大量、高速的位置及速度信息测量，形成准确清晰的物体3D建模。随着ADAS等下游应用的持续发展，激光雷达行业也迎来了长足的发展。激光雷达下游应用广泛，其中车载领域具备良好的前景。
激光雷达的技术路线有四个主要的维度：测距原理、探测器、光束操纵、光源。激光雷达主要包括激光发射、扫描系统、激光接收和信息处理四大系统，四个系统相辅相成。根据这四个系统的不同特征，可以从四个不同维度来阐述激光雷达技术路线。其中光源和探测器即激光雷达的发射端与接收端，光束操纵即激光雷达的扫描方式，测距则为信息处理提供距离信息。根据四个主要的维度可以将激光雷达进行分类，每个不同分类方式又可进一步细分为不同的技术路线，不同路线之间存在较大差异。
根据LightCounting数据，2023年车载激光雷达销售额预计将超过6亿美元，同比增长约50%。国内新能源制造商开始在许多车型上部署激光雷达，并扩大生产规模。完全自动驾驶汽车是一个长期目标，而激光雷达是促成这一转变的重要部分。
LightCounting预计，2023-2028年轻型汽车(LV) ADAS应用的激光雷达销量将快速增长，如所示，国内新能源汽车部署激光雷达将引领市场增长。
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公司定位光器件整体解决方案提供商和先进光学封装制造服务商，专业从事高速光器件的研发、规模量产和销售业务。近年公司主营的光器件产品的应用领域由光通信行业向激光雷达等领域延伸拓展。
公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研发、生产、销售和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。
公司依托现有成熟的光通信行业光器件研发平台，利用团队在基础材料和元器件、光学设计、集成封装等多个领域的专业积累，扩展为下游激光雷达等客户提供配套新产品，包括了基础元件类产品和集成器件产品。
公司拥有专业的跨国研发、管理人才团队，坚持“万品入精、质量120、匠心天孚”的质量方针，秉承“以研发为龙头、以市场为导向、以高效运营为基础”的经营理念，依托公司建设的江苏省企业技术中心和工程技术中心，在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺、专利技术，形成了波分复用耦合技术、FA光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX封装技术、并行光学设计制造技术等多种技术和创新平台；并通过产品线垂直整合，不断为客户提供一站式产品解决方案，持续提高客户价值。
公司积极推进全球产业布局，利用各地区位人才优势，目前已形成苏州和新加坡为全球双总部；日本、深圳、苏州为研发中心；美国、新加坡、香港、深圳、武汉为销售分支；江西和泰国（建设中）双生产基地为量产基地的全球网状布局。凭借卓越的创新研发能力、高效运营能力赢得全球主流客户的信任与深度合作。
公司基于光通信产业持续多年打造形成的多材料、多工艺、多技术路线能力平台，在光通信产业外，持续探索与光器件核心能力高度相关的跨领域协同发展，发掘公司新业务增长点，抓住科技快速迭代升级过程中形成的市场机遇，促进公司长期均衡可持续发展。
光器件产业链可分为“光芯片、光组件、光器件和光模块”。光芯片和光组件是制造光器件的关键元件；光组件主要包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等，现阶段中国是光组件产业全球最大的生产地，市场竞争激烈。将各种光元组件加工组装得到光器件，多种光器件封装组成光模块。公司主要产品包括光组件、光器件等产品。
经过十余年砥砺耕耘，公司在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术和创新平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。
公司成立近二十年以来，持续加大研发投入，提升产品能。